qianli gtr100 3d bga reballing stencil harde schijf module bga reballing reparatie tool voor telefoon 5 5s 6 6s 7g 7plus 8 8p

Artikelnummer: 123M1463042N/A Verzending: Gratis verzending Beschikbaarheid : Product is op voorraadProduct is op voorraadOut of stock

€19,99

Tax included. Shipping calculated at checkout.
Out of stock

Functies:

High-speed numerieke besturingstechnologie en hittebestendige productie van geharde materialen, ronde vierkante nauwkeurige gatenposttion, maken stalen net duurzamer, gemakkelijker te verwijderen van het net, efficiënter.
Nieuwe gepatenteerde telefoon X Middle Layer-moederbord voor Phone X Middle Layer-moederbord.
Professionals helpen om op de meest gemakkelijke en veilige manier Phone X BGA reballing uit te voeren.
Specificatie:

Type: voor PHONE 7 / 7p / voor PHONE 6s / 6sp / voor PHONE 6 / 6p
Pakket inbegrepen:

1 x BGA Reballing-tool
Details foto's:








Sunday,Monday,Tuesday,Wednesday,Thursday,Friday,Saturday
January,February,March,April,May,June,July,August,September,October,November,December
Not enough items available. Only [max] left.
Winkelwagen

Uw winkelmandje is leeg.

qianli gtr100 3d bga reballing stencil harde schijf module bga reballing reparatie tool voor telefoon 5 5s 6 6s 7g 7plus 8 8p

€19,99